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激光分板機是一種通過高能光束作用于材料表面的非接觸式加工方法，不會產生應力效應，不會對電路板造成變形或損壞。傳統的加工方法通常具有V 形凹槽，這會在生產過程中損壞板材。激光分板機裸板可直接切割，無需V型槽。

激光分板機的激光分光原理是一種以高能量密度的激光束作為切割工具對材料進行熱切割的材料加工方法。其特點是用高能量密度的激光束照射工件的切割部位，使材料瞬間熔化或蒸發，并在沖擊波的作用下噴射熔化的材料。

激光分板機可加工印刷電路板、FPC、層壓膜、聚酯、增強板、集成電路板、超薄金屬切割等電路板周邊材料。實用性強，適合加工各種材料。無需調整機械部件，易于操作和導入圖紙。提高生產效率，節省生產工序和生產周期。尤其可以快速高效的滿足您的快速打樣需求，直接導入圖紙進行裁剪定位。計算機軟件在激光分板機的加工過程中自動控制，軟件界面提供實時反饋和加工狀態的實時了解。安裝好的FPC板可以直接拆下；單板分離無接觸、無應力，分離過程干凈、無塵，可避免造成電路故障的浪費。